Nº de pieza | 70V3319S166BC |
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Fabricantes | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Descripción | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 256CABGA |
Hoja de datos | |
Paquete | 256-LBGA |
ECAD | |
En existencias | 5.376 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | dic 11 - dic 16 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
Servicios de entrega |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
70V3319S166BCG D# 70V3319S166BCG |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70V3319S166BCG) |
0 |
70V3319S166BC D# 70V3319S166BC |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70V3319S166BC) RoHS: Not Compliant
|
0 |
70V3319S166BC8 D# 70V3319S166BC8 |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70V3319S166BC8) RoHS: Not Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
70V3319S166BCG |
Integrated Device Technology Inc |
256 BGA - Bulk |
0 |
70V3319S166BC |
Integrated Device Technology Inc |
IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 256CABGA |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
70V3319S166BC8 D# 70V3319S166BC8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA |
0 |
70V3319S166BCG D# 70V3319S166BCG-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA |
0 |
70V3319S166BC D# 70V3319S166BC-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
70V3319S166BCG |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
70V3319S166BC |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: No
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0 |
70V3319S166BC8 |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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