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| Nº de pieza | ATSAML11E16A-UUT |
|---|---|
| Fabricantes | Microchip Technology |
| Descripción | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32WLCSP |
| Hoja de datos | |
| Paquete | 32-XFBGA, WLCSP |
| ECAD |
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| En existencias | 4.624 piece(s) |
| Precio unitario | $ 1,8451 * |
| Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
| Tiempo estimado de entrega | ene 1 - ene 6 (Elija envío expedito) |
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| Métodos de pago | |
| Servicios de entrega |
| Fabricantes | Microchip Technology |
| Categoría | Circuitos integrados - Integrado: microcontroladores |
| Paquete | 32-XFBGA, WLCSP |
| ECAD |
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| Serie | SAM L11 |
| Procesador Core | ARM® Cortex®-M23 |
| Tamaño del núcleo | 32-Bit |
| Velocidad | 32MHz |
| Conectividad | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Cantidad de E / S | 25 |
| Tamaño de memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
| Tipo de memoria de programa | FLASH |
| Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
| Tamaño de RAM | 16K x 8 |
| Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.62 V ~ 3.63 V |
| Convertidores de datos | A/D 10x12b, D/A 1x10b |
| Tipo de oscilador | Internal |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje | - |
| Paquete / caja | 32-XFBGA, WLCSP |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 32-WLCSP (2.79x2.79) |
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SIT8208AI-G1-28S-8.192000Y | SiTime, -40 TO 85C, 2520, 20PPM, 2.8V, 8, -, SAM L11 | Ver |
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VJ0805D271FLPAR | Vishay Vitramon, CAP CER 270PF 250V NP0 0805, 0805 (2012 Metric), SAM L11 | Ver |
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1808J0500391JCR | Knowles Syfer, CAP CER 390PF 50V C0G/NP0 1808, 1808 (4520 Metric), SAM L11 | Ver |
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JANTXV1N5528C-1 | Microsemi Corporation, DIODE ZENER 8.2V 500MW DO35, DO-204AH, DO-35, Axial, SAM L11 | Ver |
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LM4040C30IDBZT | Texas Instruments, IC VREF SHUNT 3V SOT23-3, TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, SAM L11 | Ver |
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W632GG8KB12I | Winbond Electronics, IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 78BGA, 78-TFBGA, SAM L11 | Ver |
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XMLBWT-02-0000-000HT50E5 | Cree Inc., LED XLAMP XM-L2 WHITE SMD, 2020 (5050 Metric), SAM L11 | Ver |
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RT0603BRC071K91L | Yageo, RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0603, 0603 (1608 Metric), SAM L11 | Ver |
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OSTHE025040 | On Shore Technology Inc., CONN TERM BLOCK 2.54MM 2POS PCB, -, SAM L11 | Ver |
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EGN.2F.319.XLM | LEMO, CONN PNL MNT RCPT 19SKT CRIMP, -, SAM L11 | Ver |
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21-033908-029 | Amphenol Aerospace Operations, CONTACT SOCKET SZ 12 CRIMP GOLD, -, SAM L11 | Ver |
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MP8-3W-1W-1Q-30 | Artesyn Embedded Technologies, MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY, -, SAM L11 | Ver |
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| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUT D# ATSAML11E16A-UUT |
Microchip Technology Inc |
MCU 32-Bit ARM Cortex M23 RISC 64KB Flash 3.3V 32-Bump WLCSP T/R - Tape and Reel (Alt: ATSAML11E16A-UUT) RoHS: Not Compliant
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0 |
| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUTKPH D# 150-ATSAML11E16A-UUTKPHTR-ND |
Microchip Technology Inc |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32WLCSP |
0 |
| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUT D# ATSAML11E16A-UUT |
Microchip Technology Inc |
WLCSP 32 64KBFlash/16KB SRAM 85 Temp Green T&R RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUT |
Microchip Technology Inc |
64KB Flash, 16KB SRAM, 32 MHz ARM Cortex-M23, TrustZone-M, Crypto, PTC, SERCOM, ADC, DAC, OPAMP, AC - Package: 32 WLCSP 2.79x2.79x0.48 mm T/R RoHS: Compliant
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0 |
| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUT D# MCHP00000007408 |
Microchip Technology Inc |
64KB Flash, 16KB SRAM, 32 MHz ARM Cortex-M23, TrustZone-M, Crypto, PTC, SERCOM, ADC, DAC, OPAMP, AC - Package: 32 WLCSP 2.79x2.79x0.48 mm T/R |
0 |
| Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ATSAML11E16A-UUT D# 61AC9958 |
Microchip Technology Inc |
64KB FLASH, 16KB SRAM, 32 MHZ ARM CORTEX-M23, TRUSTZONE-M, CRYPTO, PTC, SERCOM, ADC, DAC, OPAMP, AC, 32 WLCSP 2.79X2.79X0.48 MM T/R ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 5000
Container: TAPE & REEL - FULL
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El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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