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BGB717L7ESDE6327XTSA1

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BGB717L7ESDE6327XTSA1

Solo por referencia

Nº de pieza BGB717L7ESDE6327XTSA1
Fabricantes Infineon Technologies
Descripción IC AMP MMIC LN TSLP7-1
Hoja de datos

BGB717L7ESDE6327XTSA1 Hoja de datos

Paquete 6-XFDFN Exposed Pad
ECAD
En existencias 4.824 piece(s)
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Plazo de ejecución Para ser confirmado
Tiempo estimado de entrega nov 30 - dic 5 (Elija envío expedito)
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Especificaciones BGB717L7ESDE6327XTSA1

FabricantesInfineon Technologies
CategoríaRF/IF y RFID - Amplificadores RF
Paquete6-XFDFN Exposed Pad
ECAD
Serie-
Frecuencia76MHz ~ 108MHz
P1dB-5.5dBm (0.3mW)
Ganancia12dB
Figura de ruido1dB
Tipo de RFFM
Suministro de voltaje1.8 V ~ 4 V
Suministro de corriente3mA
Frecuencia de prueba100MHz
Paquete / caja6-XFDFN Exposed Pad
Paquete de dispositivo del proveedorTSLP-7-1

ficha técnica BGB717L7ESDE6327XTSA1

BGB717L7ESDE6327XTSA1 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

BGB717L7ESDE6327XTSA1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that BGB717L7ESDE6327XTSA1 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the BGB717L7ESDE6327XTSA1. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including BGB717L7ESDE6327XTSA1 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of BGB717L7ESDE6327XTSA1 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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Infineon Technologies AG

- Bulk (Alt: BGB717L7ESDE6327XTSA1)

RoHS: Compliant
0
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Nº de pieza Fabricantes Descripción En existencias

BGB717L7ESDE6327XTSA1

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Nº de pieza Fabricantes Descripción En existencias

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Infineon Technologies AG

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