Nº de pieza | ECF440AACCN-Y3 |
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Fabricantes | Micron Technology Inc. |
Descripción | LPDDR3 4G DIE 128MX32 |
Hoja de datos | |
Paquete | - |
ECAD | |
En existencias | 3.600 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 21 - nov 26 (Elija envío expedito) |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ECF440AACCN-Y3 D# V36:1790_07218850 |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 128MX32 DIE-COM 1.2V Module RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ECF440AACCN-Y3 D# ECF440AACCN-Y3 |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 4G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF440AACCN-Y3) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ECF440AACCN-Y3 D# ECF440AACCN-Y3-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 4G DIE 128MX32 |
0 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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