Nº de pieza | MCZ33903D5EKR2 |
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Fabricantes | NXP |
Descripción | SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M |
Hoja de datos | |
Paquete | - |
ECAD | |
En existencias | 7.152 piece(s) |
Precio unitario | $ 4,1842 * |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | ene 7 - ene 12 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EK D# MCZ33903D5EK |
Nexperia |
SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface 40kbps to 1Mbps Baud Rate 5V 32-Pin SOIC - Bulk (Alt: MCZ33903D5EK) |
0 |
MCZ33903D5EKR2 D# MCZ33903D5EKR2 |
NXP Semiconductors |
MCZ33903D5EK/HSOP32/REEL 13" Q - Tape and Reel (Alt: MCZ33903D5EKR2) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EKR2 D# MCZ33903D5EKR2 |
NXP Semiconductors |
MCZ33903D5EK/HSOP32/REEL 13" Q (Alt: MCZ33903D5EKR2) |
0 |
MCZ33903D5EK D# MCZ33903D5EK |
NXP Semiconductors |
System Basis Chip Gen2 32-Pin SOIC EP (Alt: MCZ33903D5EK) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EKR2 D# MCZ33903D5EKR2-ND |
NXP Semiconductors |
IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC |
0 |
MCZ33903D5EK D# 2156-MCZ33903D5EK-ND |
Rochester Electronics LLC |
SYSTEM BASIS CHIP, 2X 5.0 V/400M |
4284 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EKR2 |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
MCZ33903D5EK |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EK D# 841-MCZ33903D5EK |
NXP Semiconductors |
Power Management Specialized - PMIC System Basis Chip, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 1 wakeup, SOIC 32 RoHS: Compliant
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42 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MCZ33903D5EK |
NXP Semiconductors |
System Basis Chip, 2x 5.0 V/400mA LDOs, 1 wakeup RoHS: Compliant
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4284 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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