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Nº de pieza | MF1S5001XDUF/V1V |
---|---|
Fabricantes | NXP |
Descripción | MIFARE CLASSIC SMART CARD IC |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 3.852 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | dic 7 - dic 12 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S5001XDUF,005 D# MF1S5001XDUF/V1V |
NXP Semiconductors |
Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF1S5001XDUF/V1V) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S5001XDUF/V1V D# MF1S5001XDUF/V1V-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S5001XDUF/V1V |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S5001XDUF/V1V D# 95AC1574 |
NXP Semiconductors |
MIFARE CLASSIC EV1 1K - MAINSTREAM CONTACTLESS SMART CARD IC FOR FAST AND EASY SOLUTION DEVELOPMENT, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 325000
Container: Bulk
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0 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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+86-755-83210559 ext. 813
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