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Nº de pieza | MF1SEP1001DUD/03V |
---|---|
Fabricantes | NXP |
Descripción | MIFARE CLASSIC SMART CARD IC |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 6.516 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | ene 3 - ene 8 (Elija envío expedito) |
Pedir presupuesto |
|
Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
Secure Contactless Smart Card IC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF1SEP1001DUD/03V) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
Secure Contactless Smart Card IC Wafer (Alt: MF1SEP1001DUD/03V) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD03V |
NXP Semiconductors |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
104400 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V D# 95AC1571 |
NXP Semiconductors |
SECURE CONTACTLESS SMART CARD IC FOR SEAMLESS MIGRATION, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 473400
Container: Bulk
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1SEP1001DUD/03V |
NXP USA INC |
OEM/CM ONLY |
90011 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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+86-755-83210559-827
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